晶圆解键合装置和解键合方法-pg电子麻将胡了

申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117293063b

主分类号：h01l21/67

分类号：h01l21/67;h01l21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开

摘要：本申请涉及一种晶圆解键合装置和解键合方法，用于对工件进行解键合，工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，晶圆解键合装置包括第一吸附组件、第一驱动件和用于夹持所述上晶圆的夹持组件，夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分，第一吸附组件包括移动驱动件和第一吸附件，第一吸附件用于吸附下晶圆的底部，移动驱动件与第一吸附件连接，以能够驱动第一吸附件沿第一方向朝远离上晶圆的一侧移动，第一驱动件与夹持组件的第一侧部分连接，第一驱动件用于驱动夹持组件的第一侧部分沿第一方向朝靠近第一吸附组件的一侧移动，第一方向和第二方向彼此垂直。本申请从一侧掀开上下晶圆的解键合动作，降低了解键合形成碎片的风险。

主权项：1.一种晶圆解键合装置，用于对工件进行解键合，所述工件包括键合在一起的上晶圆和下晶圆，其特征在于，所述晶圆解键合装置包括：第一吸附组件，包括移动驱动件和第一吸附件，所述第一吸附件用于吸附所述下晶圆的底部；所述移动驱动件与所述第一吸附件连接，以能够驱动所述第一吸附件沿第一方向朝远离所述上晶圆的一侧移动；夹持组件，用于夹持所述上晶圆，所述夹持组件包括沿第二方向的第一侧部分；第一驱动件，所述第一驱动件与所述夹持组件的所述第一侧部分连接，所述第一驱动件用于驱动所述夹持组件的所述第一侧部分沿所述第一方向朝靠近所述第一吸附组件的一侧移动；第二驱动件和第二吸附组件，所述第二吸附组件包括用于吸附所述上晶圆的第二吸附件；所述第二驱动件连接于所述第二吸附件，且所述第二驱动件用于驱动所述第二吸附件沿所述第一方向移动，所述第二吸附组件还包括柔性连接件，所述柔性连接件连接于所述第二吸附件和所述第二驱动件之间；以及第三驱动件和第三吸附组件，所述第三吸附组件包括多个吸附杆，多个所述吸附杆围绕所述第二吸附件间隔布设，所述吸附杆用于吸附所述上晶圆，所述第三驱动件分别连接于多个所述吸附杆，且用于驱动所述吸附杆沿所述第一方向朝远离所述第一吸附组件的一侧移动；所述第一方向和所述第二方向彼此垂直。

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