一种显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构-pg电子麻将胡了

申请/专利权人：无锡美科微电子技术有限公司

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117673213a

主分类号：h01l33/00

分类号：h01l33/00;h01l27/15

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本申请公开了一种显示芯片的玻璃键合方法及玻璃键合结构，涉及芯片玻璃键合技术领域，用于解决现有技术中显示芯片的显示区键合玻璃贴片效率较低的技术问题。所述方法包括提供一载板和一晶圆；所述晶圆包括多个显示芯片，所述显示芯片包括显示区；在所述载板的一侧设置多个玻璃贴片；使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上；去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合。本申请可以一次性在多个显示芯片的显示区键合玻璃贴片，从而可以极大地提高在显示芯片的显示区键合玻璃贴片的效率。

主权项：1.一种显示芯片的玻璃键合方法，其特征在于，所述方法包括：提供一载板和一晶圆；所述晶圆包括多个显示芯片，所述显示芯片包括显示区；在所述载板的一侧设置多个玻璃贴片；使多个所述玻璃贴片与多个所述显示芯片的显示区一一对应，并将所述载板上的多个所述玻璃贴片压合在所述晶圆的多个所述显示芯片上；去除所述载板，以完成对多个所述显示芯片的玻璃键合。

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