接合方法-pg电子麻将胡了

申请/专利权人：琳得科株式会社

申请日：2022-08-02

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117677483a

主分类号：b29c65/04

分类号：b29c65/04;b29c65/40;c09j201/00;c09j11/04;c09j5/06

优先权：["20210806 jp 2021-129845"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本发明涉及接合方法，该方法是使用高频介电加热用粘接剂11将被粘附物120接合的接合方法，该方法具有：配置工序，配置介电加热装置50的电极、被粘附物120及间隔件210；以及高频电场施加工序，对高频介电加热用粘接剂11施加高频电场，将被粘附物120进行接合，被粘附物120具备具有起伏面的第1面，高频介电加热用粘接剂11包含热塑性树脂，在上述配置工序中，配置了被粘附物120及间隔件210时，在被粘附物120的上述第1面与和该第1面相对的间隔件210的面之间形成空间部31，空间部31通过间隔件210的变形而被填埋。

主权项：1.一种接合方法，其是使用高频介电加热用粘接剂将被粘附物接合的接合方法，该方法具有：配置介电加热装置的电极、所述被粘附物及间隔件的配置工序；以及对所述高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将所述被粘附物接合的高频电场施加工序，所述被粘附物具备具有起伏面的第1面，所述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂，在所述配置工序中，配置了所述被粘附物及所述间隔件时，在所述被粘附物的所述第1面与和该第1面相对的所述间隔件的面之间形成空间部，所述空间部通过所述间隔件的变形而被填埋。

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