一种晶圆提升装置、晶圆干燥设备及晶圆提升方法-pg电子麻将胡了

申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：cn117658005a

主分类号：b66f7/10

分类号：b66f7/10;h01l21/677;h01l21/67;b66f7/28

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.08#公开

摘要：本公开提供了一种晶圆提升装置、晶圆干燥设备及晶圆提升方法，该装置包括：动力组件；底部顶升组件，用于承托晶圆的下侧沿竖直方向向上顶升晶圆，底部顶升组件包括第一顶升单元和第二顶升单元，第一顶升单元和第二顶升单元在动力组件的驱动下彼此独立地升降；顶部运送组件，用于当晶圆被顶升至第一位置时与底部顶升组件配合夹持晶圆、并向上运送晶圆，顶部运送组件受动力组件的驱动与底部顶升组件沿竖直方向同步升降；控制组件，用于基于预定控制策略，分时控制第一顶升单元、第二顶升单元及顶部运送组件接入动力组件的动力源进行升降动作。本公开提供的晶圆提升装置、晶圆干燥设备及晶圆提升方法，可提高晶圆提升稳定性，提高产品良率。

主权项：1.一种晶圆提升装置，用于从清洗槽内向上提升浸没于清洗液内的晶圆；其特征在于，所述晶圆提升装置包括：动力组件；底部顶升组件，所述底部顶升组件被配置为用于承托所述晶圆的下侧位置，且沿竖直方向升降以向上顶升所述晶圆，所述底部顶升组件包括第一顶升单元和第二顶升单元，所述第一顶升单元和所述第二顶升单元均连接至所述动力组件上，且能够在所述动力组件的驱动下彼此独立地升降；顶部运送组件，所述顶部运送组件在竖直方向上位于所述底部顶升组件的上方，所述顶部运送组件被配置为用于当所述晶圆被顶升至第一位置时，与所述底部顶升组件配合夹持所述晶圆、并向上运送所述晶圆，其中所述顶部运送组件被配置为连接至所述动力组件上，且受所述动力组件的驱动能够与所述底部顶升组件沿竖直方向同步升降；控制组件，所述控制组件与所述底部顶升组件、所述顶部运送组件和所述动力组件均连接，所述控制组件被配置为用于基于预定控制策略，分时控制所述第一顶升单元、所述第二顶升单元及所述顶部运送组件接入所述动力组件的动力源进行升降动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询：

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。